DLP背投无缝拼接单元

DLP背投无缝拼接单元
产品详情

产品概述

采用Laser纯激光光源技术, LVDS DMD芯片,具有独特的超高亮度、先进的冗余备份设计,结合可插拔式内置图像处理板卡、多项智能调整控制、1+1热交换电源、工作状态实时监测等技术。全新Laser纯激光光源技术;真空热导管散热技术;双CPU芯片技术;DSC数字色彩控制;色彩亮度自动调整;光源自动温度控制;1+1热插拔冗余电源;支持可插拔内置图像处理板;独立六轴光学调整机构;专业级防尘散热设计。


技术参数


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